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PCB市場爆發(fā),激光切割機的加工優(yōu)勢

2021-12-11 返回列表

近些年,隨著市場電子產品大規(guī)模集成化,輕量化,智能化方向發(fā)展,全球PCB市場產值保持穩(wěn)定增長。中國PCB工廠云集,中國早已經成為全球PCB生產的重要基地,隨著市場需求增長的刺激,PCB產值也因不同行業(yè)需求增速而不斷提升。

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在5G技術、云計算、大數據、人工智能、物聯(lián)網等新興技術的快速發(fā)展下,PCB作為整個電子信息制造的基礎,為滿足市場需求,PCB生產設備及創(chuàng)新技術隨之升級。

隨著生產設備升級,為了使PCB質量更高,傳統(tǒng)加工方式已經不能滿足PCB生產需求,激光切割機應運而生。PCB市場爆發(fā),給激光切割設備帶來了需求。

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激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術相比,激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝,PCB切割無塵埃,無應力,無毛刺,切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。

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